Socket LGA 1151 какие процессоры подходят

Оптимальный процессор за свою стоимость

А теперь самая интересная часть сравнения. Мы обозначили, какой процессор подходит под конкретный сокет. Теперь осталось определиться с моделью самого чипа. Если хотите узнать подробнее о ЦП – рекомендуем прочесть данную статью.А теперь пройдемся по самым ярким представителям 6,7 и 8-го поколений:

Skylake
– Intel i5 6400T инженерного образца. В свое время данный процессор наделал много шума, поскольку обладал крайне низкой стоимостью, 4-мя производительными ядрами с частотой до 2,8 ГГц и очень скромным теплопакетом в 35 Вт.

Kaby Lake
– Intel Pentium G4620. Так называемый «Гиперпень» стал культовым, среди геймеров в момент выхода, поскольку предлагал функционал Intel Core i3-7100 при существенно меньшей стоимости. Также стоит упомянуть бодрого середнячка i5-7400 и топовую версию i7-7700к, в активе которой 4 ядра и 8 потоков обработки данных. Камень и по сей день считается актуальным, мощным и интересным решением для прогрессивных систем, а также поддерживает разгон вплоть до 5 ГГц по множителю.

Coffee
Lake
– i5-8400. Появление 8-го поколения чипов Intel добавило не только новый сокет, но и по 2 дополнительных ядра каждой линейки, за исключением Celeron и Pentium. Иметь 6-ядерный процессор, способный автоматически повышать частоту с 2,8 до 4 ГГц – весьма удачный вклад в будущее и поэтому смело вам его рекомендую(по ценам на I5 можете сориентироваться в этом популярном инет-магазине

).

Совместимость кулеров Intel 775, 1156, 1155, 1150, 1151, 1366 и 2011

Интел за последнее десятилетие успели «порадовать» поклонников аж семью процессорными сокетами, несовместимыми между собой. На самом деле не все так плохо: совместимость у кулеров лучше, чем кажется на первый взгляд. Все сокеты предусматривают крепление радиатора к 4 точкам, расположенным в форме квадрата. На 775 его сторона равна 72 мм, на 1156, 1155, 1150 и 1151 — 75 мм, а на 1366 и 2011 — 80 мм. Совместимость кулеров 1150 и 1151, также как и 1156 или 1155, сохраняется в полном объеме. На платах под все четыре разъема могут использоваться одни и те же системы охлаждения процессора.

Казалось бы, сокет 775 — это «преданья старины глубокой», и он уже никому не нужен. Однако несколько лет назад в серверном сегменте стартовал массовый переход на новые процессоры и сейчас у китайцев можно за 10-20 долларов купить б/у четырехъядерный Intel Xeon, который когда-то стоил 1-2 тысячи долларов. В связи с этим многие платы под сокет 775 (на которые Xeon стает после несложных манипуляций) обрели вторую жизнь. Совместимость кулеров 775 и 1151, 1150, 11565 и 1156 можно условно считать сохраняющейся. Условно потому, что разница в расстоянии между отверстиями хоть и небольшая, но есть.

Кулеры для Intel, крепеж которых имеет продолговатые отверстия, совместимы и с сокетом 775, и 115х. Это касается как моделей с креплением на клипсы, так и систем охлаждения с винтовым монтажем на пластину (бэкплейт). Если отверстия на скобах круглые, а расстояние между ними составляет 75 мм — кулер подвергается небольшому «напилингу»: с помощью надфиля или тонкого сверла отверстия растачиваются в сторону к центру кулера. То же самое касается и совместимости кулеров с 1366 и 115х. Модели с продолговатыми отверстиями обычно совместимы изначально, а крепления с круглыми дырками требуют небольшой доработки. Чтобы поставить кулер с сокета 1366 на 1151, 1150, 1155 или 1156 — нужно рассверлить отверстия в направлении к центру сокета, а наоборот (с 115х — на 1366) — рассверлить в направлении к концам скоб.

Исключение составляют модели с одним бекплейтом в комплекте, использующие винтовое крепление. Если кулер на сокет Intel комплектуется лишь одной крепежной планкой, устанавливающейся под материнкой, а радиатор прикручивается винтами (бэкплейт содержит резьбу в отверстиях) — доработать его не получится! Конечно, в теории все можно, но окрестить такие действия можно, как «колхоз 40 лет без урожая») Зачастую проще заказать переходник (а такие бывают) или просто выбрать изначально совместимый кулер.

Особняком можно выделить сокет 2011 (2011-3), предназначенный для флагманских и серверных компьютеров. Бэкплейт для кулера у плат на нем присутствует изначально, система охлаждения закрепляется на винты. На сокет 2011-3 существует два вида крепежей: Square ILM и Narrow ILM. Они несовместимы между собой, но радует то, что Square ILM (квадратное крепление) считается квадратным и распространено куда больше. С сокетом 2011 совместимы кулеры, созданные специально для него, а также модели для 1366. Кулеры для 115х совместимы с 2011-3, при условии, если отверстия на креплениях радиатора имеют продолговатую форму.

Процессоры для LGA1150

Как было уже ранее отмечено, компьютерная платформа LGA1150 предназначена для установки ЦПУ серии Core 4-го или 5-го поколений. В первом случае модельный ряд процессоров включал такие чипы:

  • Сегмент ЦПУ начального уровня занимали Celeron и Pentium. Наименьшие значения частоты, сокращенный размер кеша и наличие всего лишь двух блоков обработки кода позволяло им решать максимально простые задачи.
  • Средний сегмент занимали решения серий i3 или же i5. Разница между ними заключалась в том, что первый из них мог похвастаться наличием 4 логических потоков, а второй был оснащен уже четырьмя физическими ядрами.
  • Флагманский чип в рамках данной платформы — i7. В этом случае ПК уже мог работать в 8 потоков на логическом уровне.

Пятое поколение чипов для настольных систем было представлено всего лишь двумя высокопроизводительными моделями. Одна из них принадлежала к серии i5, а вторая — i7. В свою очередь, в 2015 году появилась дилемма: “Какой сокет — 1150 или 1151 -предпочтительней будет выбрать?” При таком сравнении лучше будет именно более свежая LGA1151 по той причине, что у ее ЦПУ улучшенная архитектура и возросшее быстродействие.

Стоит ли использовать боксовые кулеры

Производители процессоров комплектуют свои изделия совместимыми системами охлаждения, но так происходит не всегда. Некоторые топовые процессоры поставляются без кулера, так как производители понимают: почти никто не станет использовать для охлаждения ЦП за 500-1000 долларов обычную алюминиевую болванку с вентилятором, стоимостью долларов 5. Но даже наличие СО в комплекте иногда не является спасением. С функцией отвода тепла он то справится, но с некоторыми оговорками. Так, стоковый кулер рассчитан под стандартный режим работы, поэтому для разгона процессора его возможностей будет мало.

Производительность стандартного вентилятора тоже оставляет желать лучшего. Если на бюджетном Celeron или Pentium, а также Intel Core i3, он сможет обдувать радиатор, сохраняя низкую скорость и низкий уровень шума, то на Core i5 и i7, а также процессорах AMD под сокет AM3+, вертушка раскручивается заметно больше, чем до 1300-1500 об/мин, на которых шума еще мало. Поэтому если важна тишина — кулер из комплекта использовать не рекомендуется.

Корпуса с прозрачной стенкой — еще один аргумент не в пользу боксового охлаждения. Конечно, для некоторых пользователей окошко сбоку — это всего лишь удобная штука, позволяющая быстро оценить, не пора ли почистить комп от пыли. Однако большинство покупает подобные системные блоки, чтобы стоящий на видном месте компьютер смотрелся лучше. Маленький радиатор родного кулера в таком случае смотрится намного скромнее, чем массивная башня, порой являющаяся настоящим примером инженерного искусства.

Комплектуя процессор охлаждением, разработчики ориентируются на его возможности, и подбирают кулер, который в штатном режиме справляется с отводом тепла без проблем. Поэтому можно сделать такой вывод: пользоваться боксовым кулером можно, если стоит цель сэкономить, а эстетические качества и уровень шума СО отходят на второй план. Однако чтобы собрать тихий ПК — желательно установить кулер посерьезнее.

Различия между1151и 1151v2

Уже давно не секрет, что процессорный разъем, предназначенный для наборов системной логики 100-й и 200-й серий, совершенно не совместим с 300-й. И дело даже не в том, что Intel хочет заработать больше денег. Внедрение дополнительных ядер вынудило инженеров в корне переработать схему питания процессоров Coffee Lake, чтобы обеспечить стабильную работу чипов, даже под экстремальным разгоном.Ключевые изменения коснулись контактных площадок VCC (питание) и VSS (земля). При этом несколько сократилось количество, ранее зарезервированных контактов RSVD. Таким образом ситуация следующая:

Skylake/Kaby Lake
Coffee Lake
VCC 110 128
VSS 364 378
RSVD 46 25

Как видите, «подружить» старые чипы с новыми материнскими платами физически невозможно, как и воткнуть китайскую вилку в европейскую розетку. Да, есть энтузиасты, которым удалось завести Kaby Lake на Z370 путем модификации BIOS, однако львиная доля функций в этом случае работала нестабильно, а остальные и вовсе отсутствовали.

Надеюсь, что статья вам была полезна, так что , комментируйте, делитесь с близкими. До встречи в новых статьях. Пока.

Сокет 1150 от компании “ Интел” уверенно дебютировал на рынке компьютерных технологий в 2013 году. Изначально он предназначался для работы в связке с чипами Core 4-го поколения, но затем в обновленных модификациях системных плат допускалась установка ЦПУ 5-й серии. Именно об этом процессорном разъеме и пойдет речь далее.

Совместимость кулеров AM3 и AM4

Компания AMD недавно представила новое поколение процессоров, получившее имя Ryzen. Чипы производятся по современному техпроцессу 14 или 16 нм, умеют работать с новыми интерфейсами PCI-E 3.0 и DDR4, поэтому для них пришлось разработать свежий сокет AM4. На протяжении 14 лет (начиная с сокета 754, вышедшего в 2003 году — и до начала продаж AM4 для чипов Ryzen в 2017) кронштейн для штатного кулера на материнских платах AMD оставался неизменным.

В свое время крепежные скобы под СО были переведены AMD на двухточечный крепеж в форме прямоугольника 96х48 мм (на сокетах 754 и 939 было всего по одному винту с каждой стороны), но их форма сохранилась. Однако количество контактов в сокете AM4 увеличилось до 1331 (с 938-942 на сокетах с 939 по AM3+) , поэтому многих заинтересовала совместимость кулеров AM3 и AM4. В связи с этим многих интересует совместимость кулеров AM3 и AM4.

Желая сохранить совместимость, инженеры AMD позаботились о форме крепления. На AM4 крепление кулера сохранило форму и расположение крючков для фиксации радиатора, но сами крепежные скобы все же слегка изменились. Нововведения коснулись расположения отверстий для винтов: вертикальное расстояние между ними чуть уменьшилось, а горизонтальное — слегка увеличилось. Это видно на приведенной ниже иллюстрации совместимости кулеров AMD.

Учитывая, что расположение крючков сохранилось, но отверстия переместились — можно сделать следующий вывод: все кулеры для AM2|AM3, которые используют стандартное крепление на материнской плате — полностью совместимы с AM4. Немного иначе дело обстоит у тех, кто прибегает к альтернативному крепежу. Если кулер для AM3 крепится не к родным скобам материнки — совместимость его с AM4 сохраняется только при условии наличия адаптированного крепежа в комплекте. К примеру, башни BeQuiet! Pure Rock и Pure Rock Slim без проблем встанут на плату с AM4, а вот СВО DeepCool Maelstrom 120 — нет.

Чипсеты серии Cougar Point

Z68 Q67 P67 H67 Q65 B65 H61 C206 C204 C202
Год выхода 2011
Техпроцесс изготовления 65 nm
TDP 6,1 W
Поддержка процессоров Ivy Bridge +(может потребоваться обновление BIOS)
Макс. количество процессоров в системе 1
Поддержка разгона CPU+GPU+RAM GPU CPU+ RAM GPU GPU GPU GPU GPU
Тип устанавливаемой памяти DDR3
Поддержка ECC-памяти + + +
Макс. количество слотов памяти (DIMM) 4 4 4 4 4 4 2 4 4 4
Общее количество портов SATA 6 6 6 6 6 6 4 6 6 6
Макс. количество портов SATA 3 2 2 2 2 1 1 2 2
Поддержка RAID 0/1/5/10 + + + + + + +
Вывод интегрированной графики + + + + + + +
Макс. количество дисплеев для интегрированной графики 2 2 2 2 2 2 2
Конфигурации PCI Express процессора 1х162×8 1х16 1х162×8 1х16 1х16 1х16 1х16 1х162×8 1х16 1х16
Поддержка PCI + + + + + +
Редакция PCI Express чипсета 2.0
Количество линий PCI Express чипсета 8 8 8 8 8 8 6 8 8 8
Конфигурации PCI Express чипсета х1, х2, х4 2×4, 4×2, 8×1
Макс. количество портов USB 2.0 14 14 14 14 14 12 10 14 12 12
Поддержка USB 3.0
Версия встроенного ПО Intel ME 7.0 7.0 8.1
Поддержка технологий
Intel Clear Video + + + + + + +
Intel VT-d + + + +
Intel vPro +
Intel Quick Resume + + +
Intel Rapid Storage + + + + + + +
Intel Trusted Execution + + + +
Anti-Theft + +

Socket LGA1150

LGA 1150
(или Socket H3
) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь LGA 1150 будет заменен на LGA 1151 — будущий разъем для процессоров компании Intel, который будет поддерживать процессоры архитектуры Skylake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array

). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Короткий обзор Socket LGA 1151

Socket LGA 1151 (также известный как Socket H4) – это сокет для настольных процессоров Intel с архитектурами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Данный сокет был представлен в 2015 году вместе с процессорами Skylake и заменил собой ранее используемый сокет 1150. В дальнейшем для сокета 1151 были выпущенны процессоры Kaby Lake и Coffee Lake, а также новые наборы системной логики.

  • Skylake – это шестое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», которой придерживается компания Intel, данная архитектура получила значительные изменения и улучшения, но без перехода на новый техпроцесс. Как и архитектура Broadwell, архитектура Skylake использует 14 нанометровый техпроцесс. Первые чипы Skylake появились в продаже в августе 2015 года. Основными особенностями архитектуры Skylake стали: поддержка Thunderbolt 3.0, поддержка 512-битных векторных инструкций AVX 3.2, поддержка SATA Express, новая шина DMI 3.0, встроенный процессор обработки изображений.
  • Kaby Lake – это седьмое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», Kaby Lake – является улучшенной версией архитектуры Skylake на том же 14-нм техпроцессе. Первые процессоры этого поколения появились в продаже в начале 2017 года. Основными особенностями архитектуры Kaby Lake стали: поддержка USB 3.1, поддержка памяти Intel Optane, поддержка форматов кодирования видео HEVC (H.265) и VP9, поддержка технологии HDCP 2.2, официальная совместимость только с Microsoft Windows 10.
  • Coffee Lake — это восьмое и девятое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», архитектура Coffee Lake является улучшенной версией Kaby Lake с тем же 14-нм техпроцессом. Первые процессоры этого поколения начали продаваться 5 октября 2017 года. Основными особенностями архитектуры Coffee Lake стали: увеличенное количество ядер, технология Turbo Boost 2.0, поддержка USB 3.1 второго поколения со скоростью до 10 Гбит/с, поддержка Intel Wireless-AC, поддержка нового поколения Intel Optane.

Дело в том, что с выходом процессоров на архитектуре Coffee Lake (8 и 9 поколение Intel Core) сокет был переработан для поддержки чипов с большим количеством ядер. В процессе этой переработки были добавлены новые линии питания и линии заземления, а также был перемещен вывод обнаружения процессора. Данные изменения нарушили совместимость с более ранними процессорами и материнскими платами. В результате процессоры с архитектурой Coffee Lake не поддерживаются старыми материнскими платами на основе чипсетов 100-й и 200-й серии. Также нельзя установить старые процессоры Skylake и Kaby Lake в новые платы с чипсетами 300-й серии.

Таким образом образовалось две абсолютно не совместимые версии сокета 1151:

  • Версия v1 это материнские платы с чипсетами 100-й и 200-й серии (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170, B250, Q250, H270 и Z270). Для сокета 1151 v1 подходят процессоры с архитектурой Skylake и Kaby Lake (6 и 7 поколение Intel Core).
  • Версия v2 это материнские платы с чипсетами 300-й серии (H310, B360, H370, Q370, Z370 и Z390). Для сокета 1151 v2 подходят процессоры с архитектурой Coffee Lake (8 и 9 поколение Intel Core).

Для того чтобы не ошибиться с выбором процессора или материнской платы, лучше всего свериться со списком поддерживаемых процессоров на странице материнской платы на официальном сайте ее производителя.

LGA 1155

Это самый старый сокет в списке для процессоров Intel из поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на нём.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит, что можно было обновиться, не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge

  • Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
  • Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
  • Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
  • Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
  • Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

  • Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
  • Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
  • Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
  • Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
  • Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.
Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Adblock
detector